新漢推酷睿3代COM Express模塊ICES 667

【中國數字視聽網訊】日前，新漢基于第三代Intel® Core™ 處理器家族的COM Express Type 6核心模塊ICES 667正式亮相。搭配移動式Intel® QM77 Express芯片組，可支持從雙核的賽揚B810到四核心的i7-3610QE等多種插槽式處理器，且最高支持16GB DDR3 1333/1600MHz SDRAM。

集成的Intel 4000高清顯卡和DirectX 11支持，使COM Express ICES 667可同時驅動三個獨立顯示。另外，ICES 667集成了USB 3.0、SATA 3.0和PCIe 3.0接口，且均達到最新的工業級標準，以便同外圍設備和存儲單元實現高速連接。ICES 667支持Intel主動管理技術8.0(AMT 8.0)和RAID 0/1/5/10功能，增強了數據訪問和數據保護，其遠程管理性能也大大提升。

為方便項目的快速部署，新漢現可提供ICEK 667-T6開發工具包，以幫助用戶有效評估ICES 667模塊和整套I/O性能。用戶可以利用該開發工具包隨時對設計做出修改，有效縮短了產品開發周期，保證項目順利實施。
 
主要特點：PICMG COM.0 Rev. 2.0 Type 6, 核心模塊(95mm x 125mm)• rPGA 988插槽，支持第三代Intel® Core™ 處理器• 移動式Intel® QM77 Express芯片組(可選的HM76)• 雙DDR3 1333/1600MHz SO-DIMM插槽，最高支持16GB• 支持3獨立顯示: DisplayPort端口、HDMI、DVI、VGA、雙通道18/24-bit LVDS• 1x PCIex16, 7x PCIex1, 4x USB 3.0, 8x USB 2.0, 2x SATA 3.0, 2x SATA 2.0 和 GbE

訂購信息：ICES 667 (P/N: 10K00066700X0)：COM Express Type 6，核心模塊QM77，支持第三代Intel® Core™ rPGA988嵌入式處理器, non-ECC DDR3/ 2x SO-DIMM；ICEB 8060 (P/N: 10KB086000X0)：COM Express Type 6，COM.0 Rev. 2.0評估載板，3DDI/ VGA/ LVDS/ 4USB3.0/ 8USB2.0/ 6COM/ 2GbE/ 5.1HD，SPDIF/ 2SATA3.0/ mSATA/ CFast/ PCIex16/ PCIex4/ 2PCIex1/ mPCIe，ATX電源輸入；ICEK 667-T6 (COM Express模塊根據需求而定)：COM Express Type 6模塊ICES 667基于第三代Intel® Core™ 處理器，搭配移動式Intel® QM77 Express芯片組，參考載板ICEB 8060，內置4GB系統內存,預安裝Microsoft Windows® 7試用版, 可啟動mini-SATA或CFast-SSD, 10.4" LCD面板和Flex ATX PSU AC 110/220V電源輸入。

關于新漢（NEXCOM）

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（編輯：Karl）