TSMC與臺大聯合研發出40納米3D電視芯片

中國臺灣國立臺灣大學與TSMC近日共同發表產學合作成果，成功研發出全球第一顆以40納米制程制作的自由視角3D電視機頂盒芯片，可望較現行技術提供更精致、多元的視訊影像體驗。此項成果為視訊處理及半導體制程技術在3D領域的重大突破，該芯片也將在二月下旬于國際固態電路研討會上(ISSCC)正式發表。

現行的3D影像技術，是利用仿真人類左右眼的不同視角所看到的影像所制成，僅能提供觀眾固定角度的3D影像。此次臺灣大學DSP/IC設計實驗室研發的3D電視機頂盒芯片，能讓觀眾無論在任何位置都可以看到不同角度的對象影像，彷佛對象真實存在于眼前。此外，這顆芯片同時也具備傳統的HDTV和3DTV的功能，更將原本Full-HD的影像分辨率規格提升四倍。

臺灣大學DSP/IC設計實驗室自2008年起與TSMC展開產學合作計劃，由TSMC提供先進的半導體制程供臺灣大學研究開發，近年來雙方合作的成果更是年年被有「IC設計界的奧林匹亞」之稱的ISSCC接受。自2010年2月起，臺灣大學更獲得TSMC提供40納米晶圓共乘服務，成為全球第一個獲得這項服務的學術單位，并運用TSMC40納米制程及設計IP成功地研發出更先進的3D芯片。

臺灣講座教授暨臺灣大學電機信息學院副院長陳良基教授表示，經由TSMC的先進制程技術以及臺灣大學創新的研發能量，兩者碰撞產生的火花造就了這次的成功。未來也希望能夠藉由雙方更緊密的合作，讓全世界再一次看見中國臺灣卓越的芯片設計實力。

TSMC研究發展資深副總經理蔣尚義博士表示，TSMC一向鼓勵研究創新，很高興能協助臺灣大學成功開發全球首顆40納米3DTV芯片，并藉由這次合作來彰顯TSMC在學術研究方面的支持。未來TSMC將持續加強與大專院校的合作，為半導體研發扮演創新的基石。