日本Micro技術研究所開發出了將用于FPD等的玻璃底板加工至20µm厚的技術。并在2010年6月2~4日的“JPCA Show 2010”上展出了將其用作OLED底板及彩色濾光片的實例。該公司稱,面向FPD廠商等“正在做近期提供該技術的準備”。
將玻璃底板加工至20µm厚,便可靈活彎曲。因此,可用于柔性顯示器的底板。Micro技術研究所發言人表示“柔性底板的材料通常采用樹脂,但其耐熱性及氣體透過性等容易成為問題。因此,我們考慮使這些特性均很出色的玻璃底板實現柔性化”。
據稱,該玻璃底板的加工采用化學方法,因為“機械方法很難將玻璃底板厚度減至數十µm”。熔解玻璃底板時通常采用氫氟酸,但該公司利用的并不是基于氫氟酸的材料。采用該公司的方法,可將事先已形成了元件及電極的玻璃底板的厚度減至20µm左右。
(編輯 英子)
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