近日,美國IBM宣布開發出了可以將光信號轉換為電信號的、全球速度最快的新型雪崩光電轉換器。新產品的工作電壓較低、可以嵌入LSI中,手機等小型產品也可以通過光布線來提高LSI間的通信速度。
此次開發出來的產品是IBM稱之為“納米光子雪崩光電轉換器”的元件。該元件在檢測到光信號后將其轉換并放大為電信號,轉換和放大速度高于原來的同類元件,可以更高速地接收光信號。目前能夠處理速度為40Gbps的光信號,IBM認為今后可以將速度提高至10倍。
新產品中采用的材料是目前在半導體中經常使用的硅(Si)和鍺(Ge)。元件大小僅為元原來的二十分之一左右,可通過普通的半導體制造工藝制作,因此能使用現有的制造設備將其嵌入LSI內。
新產品的工作電壓為1.5V,低于原來的雪崩光電探測器(20~30V),還可用于通過電池驅動的產品中。IBM表示,在元件內對信號進行放大部分的尺寸減小到了幾十nm,因此成功地將放大信號時的噪聲抑制了50~70%。
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